창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K2020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K2020 | |
| 관련 링크 | K20, K2020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCF25SJR-56K | RES SMD 56K OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-56K.pdf | |
![]() | 0886 2B | 0886 2B FAI DIP-8 | 0886 2B.pdf | |
![]() | 1641-105K | 1641-105K API DIP | 1641-105K.pdf | |
![]() | LXG80VN182M30X30T2 | LXG80VN182M30X30T2 UNITED DIP | LXG80VN182M30X30T2.pdf | |
![]() | PCM3001E/2K | PCM3001E/2K TI SMD | PCM3001E/2K.pdf | |
![]() | AS1115DB | AS1115DB AMS SMD or Through Hole | AS1115DB.pdf | |
![]() | PIC18F4455-I/P | PIC18F4455-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4455-I/P.pdf | |
![]() | LACN5M-FBGB-24-1 | LACN5M-FBGB-24-1 OSRAM ROHS | LACN5M-FBGB-24-1.pdf | |
![]() | 6CE100BSS | 6CE100BSS SANYO SMD | 6CE100BSS.pdf | |
![]() | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC AMD SIMM | IGSON04MBASWPRO/AM29F032B75EC.pdf | |
![]() | AMS3122M | AMS3122M AMS TO-263 | AMS3122M.pdf | |
![]() | MAX4835ETT18BD2+T | MAX4835ETT18BD2+T MAX THINQFN(Dual) | MAX4835ETT18BD2+T.pdf |