창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2000E70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options Kyyyzy SIDAC Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 1646 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이액, 사이닥 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 브레이크오버 | 190 ~ 215V | |
| 전류 - 브레이크오버 | 10µA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 150mA | |
| 전류 - 피크 출력 | 1A | |
| 패키지/케이스 | TO-226-2, TO-92-2(TO-226AC) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K2000E70 | |
| 관련 링크 | K200, K2000E70 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 157RZM016M | 150µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.989 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 157RZM016M.pdf | |
![]() | HDSP-G503 | HDSP-G503 AGLIENT SMD or Through Hole | HDSP-G503.pdf | |
![]() | MAX6005EUR | MAX6005EUR MAXIX SMD or Through Hole | MAX6005EUR.pdf | |
![]() | 826646-6 | 826646-6 teconnectivity SMD or Through Hole | 826646-6.pdf | |
![]() | BTD2118J3 | BTD2118J3 CYS TO-252 | BTD2118J3.pdf | |
![]() | RCI-1206-5602J | RCI-1206-5602J ORIGINAL SMD or Through Hole | RCI-1206-5602J.pdf | |
![]() | PC0703-4R7M-RC | PC0703-4R7M-RC ALLIED NA | PC0703-4R7M-RC.pdf | |
![]() | BB0PA37EZ | BB0PA37EZ BB DIP | BB0PA37EZ.pdf | |
![]() | KM6264BLGI-10 | KM6264BLGI-10 SAMSUNG SOP | KM6264BLGI-10.pdf | |
![]() | L1A2231 | L1A2231 LSI PLCC | L1A2231.pdf | |
![]() | ERJ2GEF472X | ERJ2GEF472X pan SMD or Through Hole | ERJ2GEF472X.pdf |