창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1VB9N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1VB9N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1VB9N | |
관련 링크 | K1V, K1VB9N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 26.0000ML81Z-AC0 | 26MHz -9ppm, +11ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000ML81Z-AC0.pdf | |
![]() | ADP3110AKRZ-RL(4) | ADP3110AKRZ-RL(4) AD SOP-8 | ADP3110AKRZ-RL(4).pdf | |
![]() | M7682-05 | M7682-05 HARWIN SMD or Through Hole | M7682-05.pdf | |
![]() | NDP610B | NDP610B KA SMD or Through Hole | NDP610B.pdf | |
![]() | PTN3331D+112 | PTN3331D+112 PHILIPS SMD or Through Hole | PTN3331D+112.pdf | |
![]() | NRLR331M315V22X40SF | NRLR331M315V22X40SF NICCOMP DIP | NRLR331M315V22X40SF.pdf | |
![]() | SE300 | SE300 ID DIP8 | SE300.pdf | |
![]() | ST-5P102 | ST-5P102 COPAL SMD or Through Hole | ST-5P102.pdf | |
![]() | 16f631-i/so | 16f631-i/so microchip mic | 16f631-i/so.pdf | |
![]() | DBF81H914-TII-T | DBF81H914-TII-T SOSHIN SMD | DBF81H914-TII-T.pdf | |
![]() | TMPA8879PSANG | TMPA8879PSANG TOSHIBA DIP-64 | TMPA8879PSANG.pdf |