창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K1V5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K1V5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K1V5 | |
| 관련 링크 | K1, K1V5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12104K99FKTB | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12104K99FKTB.pdf | |
![]() | SFR25H0001331FR500 | RES 1.33K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001331FR500.pdf | |
![]() | LM239N DIP | LM239N DIP ST 25 TUBE | LM239N DIP.pdf | |
![]() | SDA2056-A522 | SDA2056-A522 SIEMENS DIP | SDA2056-A522.pdf | |
![]() | BZX85C36 D | BZX85C36 D VHY DO-41 | BZX85C36 D.pdf | |
![]() | KS57C3108-38D | KS57C3108-38D SAMSUNG QFP | KS57C3108-38D.pdf | |
![]() | PIC16F874-20I/PQ | PIC16F874-20I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F874-20I/PQ.pdf | |
![]() | L2SC2412KRL | L2SC2412KRL XYT SMD or Through Hole | L2SC2412KRL.pdf | |
![]() | TCKIC475BT | TCKIC475BT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKIC475BT.pdf | |
![]() | TDT7006 | TDT7006 IDT QFP | TDT7006.pdf | |
![]() | 22-01-3077 | 22-01-3077 MOLEX NA | 22-01-3077.pdf |