창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K1859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K1859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K1859 | |
| 관련 링크 | K18, K1859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE076R34L | RES SMD 6.34 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE076R34L.pdf | |
![]() | EP4SGX230HF35C2N | EP4SGX230HF35C2N ALT SMD or Through Hole | EP4SGX230HF35C2N.pdf | |
![]() | 126222-HMC789ST89E | 126222-HMC789ST89E HITTITE SMD or Through Hole | 126222-HMC789ST89E.pdf | |
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![]() | GF3-TI200-A5 | GF3-TI200-A5 NVIDIA QFP BGA | GF3-TI200-A5.pdf | |
![]() | TLP216 | TLP216 Toshiba SMD or Through Hole | TLP216.pdf | |
![]() | RSB-220-1-179 | RSB-220-1-179 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSB-220-1-179.pdf | |
![]() | BUS66300-120 | BUS66300-120 DDC SMD or Through Hole | BUS66300-120.pdf | |
![]() | XRP6142EL2-0-F | XRP6142EL2-0-F EXAR SMD or Through Hole | XRP6142EL2-0-F.pdf | |
![]() | STB85NF55 | STB85NF55 ST D2PAK | STB85NF55.pdf | |
![]() | SG2813J/883 | SG2813J/883 Microsemi SMD or Through Hole | SG2813J/883.pdf |