창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1855 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1855 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1855 | |
관련 링크 | K18, K1855 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03A474MQ3NNNH | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A474MQ3NNNH.pdf | |
![]() | 04025A6R8BAT2A | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A6R8BAT2A.pdf | |
![]() | RT0402DRE07127RL | RES SMD 127 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07127RL.pdf | |
![]() | IS6003SM | IS6003SM ISOCOM DIPSOP6 | IS6003SM.pdf | |
![]() | MUN5316DW | MUN5316DW ON SOT363 | MUN5316DW.pdf | |
![]() | BY8290 | BY8290 ORIGINAL SMD or Through Hole | BY8290.pdf | |
![]() | BL8505-324RN | BL8505-324RN BELLING SOT23-5 | BL8505-324RN.pdf | |
![]() | CXD1171M . | CXD1171M . SONY SOP-24 | CXD1171M ..pdf | |
![]() | SLF10165T-220M2R5 | SLF10165T-220M2R5 TDK SMD or Through Hole | SLF10165T-220M2R5.pdf | |
![]() | PIC16C57-08/P031 | PIC16C57-08/P031 MICROCHIP DIP-28 | PIC16C57-08/P031.pdf | |
![]() | TM90DZ-24 | TM90DZ-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM90DZ-24.pdf |