창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K182J15C0GF53H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K182J15C0GF53H5 | |
| 관련 링크 | K182J15C0, K182J15C0GF53H5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMK325B7473KN-T | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | SMK325B7473KN-T.pdf | |
![]() | GJM0335C1E2R0WB01D | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R0WB01D.pdf | |
![]() | 791077011 | 791077011 MOLEX SMD or Through Hole | 791077011.pdf | |
![]() | TLP109(IGM) | TLP109(IGM) TOSHIBA SO6 | TLP109(IGM).pdf | |
![]() | 76222C1 | 76222C1 PHI SMD or Through Hole | 76222C1.pdf | |
![]() | AD8062ARM (HCA) | AD8062ARM (HCA) AD MSOP-8 | AD8062ARM (HCA).pdf | |
![]() | F871DM334K330C | F871DM334K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DM334K330C.pdf | |
![]() | FX5900ULTRA | FX5900ULTRA nVIDIA BGA | FX5900ULTRA.pdf | |
![]() | MMJT9435TIG | MMJT9435TIG ON SOT223 | MMJT9435TIG.pdf | |
![]() | MG200HIAL1 | MG200HIAL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG200HIAL1.pdf | |
![]() | SI4963DYT1E3 | SI4963DYT1E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4963DYT1E3.pdf | |
![]() | XC4VFX140-10FF1513 | XC4VFX140-10FF1513 XILINX BGA | XC4VFX140-10FF1513.pdf |