창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K181J10C0GF5UH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K181J10C0GF5UH5 | |
| 관련 링크 | K181J10C0, K181J10C0GF5UH5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0217-103 | 0217-103 MICROCHIP QFN-28P | 0217-103.pdf | |
![]() | 2SC1507-Y | 2SC1507-Y SEC SMD or Through Hole | 2SC1507-Y.pdf | |
![]() | OPA2244NA | OPA2244NA TI MSOP | OPA2244NA.pdf | |
![]() | 9B20200059 | 9B20200059 TXC SMD or Through Hole | 9B20200059.pdf | |
![]() | EP3C25F324 | EP3C25F324 XINLIX BGA | EP3C25F324.pdf | |
![]() | ACR0603T15R0F | ACR0603T15R0F ABCO SMD or Through Hole | ACR0603T15R0F.pdf | |
![]() | FDLL6099 | FDLL6099 Fairchild LL34 | FDLL6099.pdf | |
![]() | LSI 53C1030 | LSI 53C1030 LSI BGA | LSI 53C1030.pdf | |
![]() | L5A4117 | L5A4117 NOKIA PLCC | L5A4117.pdf | |
![]() | SD1728-25 | SD1728-25 ST SMD or Through Hole | SD1728-25.pdf | |
![]() | 97942- | 97942- TI SOP | 97942-.pdf |