창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K153K10X7RF5TH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K153K10X7RF5TH5 | |
| 관련 링크 | K153K10X7, K153K10X7RF5TH5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TWM5J3K3E | RES 3.3K OHM 5W 5% RADIAL | TWM5J3K3E.pdf | |
![]() | TB53-TELEBRAS | TB53-TELEBRAS AMI DIP-48 | TB53-TELEBRAS.pdf | |
![]() | 4604X-101-391 | 4604X-101-391 BOURNS SMD or Through Hole | 4604X-101-391.pdf | |
![]() | 7909A | 7909A JRC TO-220F | 7909A.pdf | |
![]() | F54S74LM | F54S74LM ORIGINAL SMD or Through Hole | F54S74LM.pdf | |
![]() | zo-seng | zo-seng ORIGINAL SMD or Through Hole | zo-seng.pdf | |
![]() | UZ-6.2BSA | UZ-6.2BSA Rohm BrokenTapg | UZ-6.2BSA.pdf | |
![]() | AX3010(QFP) | AX3010(QFP) AXELL SMD or Through Hole | AX3010(QFP).pdf | |
![]() | MAX1976EXT | MAX1976EXT MAX SOT23-6 | MAX1976EXT.pdf | |
![]() | BAS286 | BAS286 NXP LL34 | BAS286.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG456C0750 | XC2VP2-5FG456C0750 XILINX SMD or Through Hole | XC2VP2-5FG456C0750.pdf | |
![]() | HLC100 | HLC100 LOYIC QFP | HLC100.pdf |