창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1360 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1360 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1360 | |
관련 링크 | K13, K1360 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BMB2A0300BN3 | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB2A0300BN3.pdf | |
![]() | DVK-SFEU-API-1-GEVK | DEVELOPMENT KIT SIGFOX API | DVK-SFEU-API-1-GEVK.pdf | |
![]() | D17I | D17I MINI SOT-23 | D17I.pdf | |
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![]() | EPK10K10AQC208 | EPK10K10AQC208 CHIPS QFP | EPK10K10AQC208.pdf | |
![]() | BCM5081A2KFBG-P12 | BCM5081A2KFBG-P12 n/a SMD or Through Hole | BCM5081A2KFBG-P12.pdf | |
![]() | E-L4957AD2.5 | E-L4957AD2.5 ST SMD or Through Hole | E-L4957AD2.5.pdf | |
![]() | EML3090-00SE08NRR | EML3090-00SE08NRR ESMT SOP-8 | EML3090-00SE08NRR.pdf | |
![]() | SPLL-1367 | SPLL-1367 SIRENZ SMD | SPLL-1367.pdf | |
![]() | PBY1608T-501Y-S | PBY1608T-501Y-S YAGEO SMD or Through Hole | PBY1608T-501Y-S.pdf |