창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K1301G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K1301G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K1301G | |
| 관련 링크 | K13, K1301G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-PC735-156.25MHZ | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735-156.25MHZ.pdf | |
![]() | IMC1812RV102J | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 40 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV102J.pdf | |
![]() | LTR50UZPJ123 | RES SMD 12K OHM 1W 2010 WIDE | LTR50UZPJ123.pdf | |
![]() | CRGH2512F130K | RES SMD 130K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F130K.pdf | |
![]() | K4M51163PI-BG60 | K4M51163PI-BG60 SAMSUNG FBGA | K4M51163PI-BG60.pdf | |
![]() | K4H1G0638B-TCBO | K4H1G0638B-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0638B-TCBO.pdf | |
![]() | MC56F8006DEMO-T | MC56F8006DEMO-T FREESCALE SMD or Through Hole | MC56F8006DEMO-T.pdf | |
![]() | TPS856(A) | TPS856(A) TOSHIBA ROHS | TPS856(A).pdf | |
![]() | AM93L422RPC | AM93L422RPC ORIGINAL DIP22 | AM93L422RPC.pdf | |
![]() | M3823AGFFP-U0 | M3823AGFFP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M3823AGFFP-U0.pdf | |
![]() | ZS2303BE-1.5 | ZS2303BE-1.5 ZISUN SOT23-5 | ZS2303BE-1.5.pdf | |
![]() | 0RLC-25T033 | 0RLC-25T033 Bel SOPDIP | 0RLC-25T033.pdf |