창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K121J10C0GF5L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K121J10C0GF5L2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K121J10C0GF5L2 | |
관련 링크 | K121J10C, K121J10C0GF5L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3601XAKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAKR.pdf | |
![]() | TNPU0805287KBZEN00 | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805287KBZEN00.pdf | |
![]() | Y162550R0000A9R | RES SMD 50 OHM 0.05% 0.3W 1206 | Y162550R0000A9R.pdf | |
![]() | P-80C51722 | P-80C51722 MHS DIP | P-80C51722.pdf | |
![]() | 16C745-04/SP4AP | 16C745-04/SP4AP MICROCHIP DIPSMD | 16C745-04/SP4AP.pdf | |
![]() | XC10XLVQ100 | XC10XLVQ100 XILINX QFP | XC10XLVQ100.pdf | |
![]() | APM1102PFPC-TUG | APM1102PFPC-TUG ANPEC TO-220-FP | APM1102PFPC-TUG.pdf | |
![]() | TRJE337M006R0150 | TRJE337M006R0150 AVX SMD | TRJE337M006R0150.pdf | |
![]() | FN5345 | FN5345 ORIGINAL CAN4 | FN5345.pdf | |
![]() | B98E | B98E ORIGINAL SOT-163 | B98E.pdf | |
![]() | NACY100M35V5X6.3TR13F | NACY100M35V5X6.3TR13F NICC SMT | NACY100M35V5X6.3TR13F.pdf | |
![]() | C56 PH | C56 PH PHILIPS SOD66(DO41) | C56 PH.pdf |