창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K1168 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K1168 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K1168 | |
| 관련 링크 | K11, K1168 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJB686M004R0700 | TCJB686M004R0700 AVX http dkc3 digikey | TCJB686M004R0700.pdf | |
![]() | BKME160ETD470MF11D | BKME160ETD470MF11D Chemi-con NA | BKME160ETD470MF11D.pdf | |
![]() | F71806FG | F71806FG FINTEK QFP | F71806FG.pdf | |
![]() | 44133-1400 | 44133-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 44133-1400.pdf | |
![]() | SN74ABT863DW | SN74ABT863DW TI SOP24 | SN74ABT863DW.pdf | |
![]() | CIM2012J800NE | CIM2012J800NE ORIGINAL SMD or Through Hole | CIM2012J800NE.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-BRL | PPC970FX6SB-BRL IBM FCBCA | PPC970FX6SB-BRL.pdf | |
![]() | MP2209DL | MP2209DL MPS QFN-14 | MP2209DL.pdf | |
![]() | OCM200 | OCM200 Oki DIP6 | OCM200.pdf | |
![]() | HS40-165 | HS40-165 THCOM SMD or Through Hole | HS40-165.pdf | |
![]() | 15KP58C | 15KP58C PANJIT P-600 | 15KP58C.pdf |