창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K112 | |
관련 링크 | K1, K112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D474X9050VWE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D474X9050VWE3.pdf | |
![]() | T97F337K020ESA | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97F337K020ESA.pdf | |
![]() | 416F27023ITT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ITT.pdf | |
![]() | ERA-8ARB3742V | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB3742V.pdf | |
![]() | LE82G33-SLA9Q | LE82G33-SLA9Q Intel BGA | LE82G33-SLA9Q.pdf | |
![]() | SW3DAZ-M1-5 | SW3DAZ-M1-5 MITSUBIS SMD or Through Hole | SW3DAZ-M1-5.pdf | |
![]() | 1356-1 | 1356-1 KEY SMD or Through Hole | 1356-1.pdf | |
![]() | DG4599DL-T1-E3 TEL:82766440 | DG4599DL-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | DG4599DL-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD9002SJ | AD9002SJ AD PLCC28 | AD9002SJ.pdf | |
![]() | WSL1206R0500FTB | WSL1206R0500FTB VISHAY SMD or Through Hole | WSL1206R0500FTB.pdf | |
![]() | USB-04DOSI-081-010 | USB-04DOSI-081-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | USB-04DOSI-081-010.pdf | |
![]() | JAN2N5859 | JAN2N5859 MOT SMD or Through Hole | JAN2N5859.pdf |