창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K1109L-J36-AE3-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K1109L-J36-AE3-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K1109L-J36-AE3-R | |
| 관련 링크 | K1109L-J3, K1109L-J36-AE3-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4801XCTT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XCTT.pdf | |
![]() | BUK9612-55B,118 | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | BUK9612-55B,118.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4930QGT5 | RES SMD 493 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4930QGT5.pdf | |
![]() | 3DG150C | 3DG150C CHINA SMD or Through Hole | 3DG150C.pdf | |
![]() | TV0057A002EAGD | TV0057A002EAGD TOSHIBA BGA | TV0057A002EAGD.pdf | |
![]() | C3216JB1A475KT000N | C3216JB1A475KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216JB1A475KT000N.pdf | |
![]() | LE25FW408A | LE25FW408A SANYO NAVIS | LE25FW408A.pdf | |
![]() | SN74LC573AD | SN74LC573AD TI SMD or Through Hole | SN74LC573AD.pdf | |
![]() | TLRE157AP(RS,NS1,F) | TLRE157AP(RS,NS1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE157AP(RS,NS1,F).pdf | |
![]() | S91M | S91M ORIGINAL SOP-8 | S91M.pdf |