창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K10P-11AT5-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | K10 Series Mini Relay | |
| 3D 모델 | 3-1393144-5.pdf | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | K10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 52mA | |
| 코일 전압 | 24VAC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 15A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 20.4 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VAC | |
| 작동 시간 | 13ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더, Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.25 VA | |
| 코일 저항 | 160옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 3-1393144-5 K10P11AT524 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K10P-11AT5-24 | |
| 관련 링크 | K10P-11, K10P-11AT5-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-00-0000-000LT40F4 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4750K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000LT40F4.pdf | |
![]() | IXGR32N60C2D1 | IXGR32N60C2D1 IXYS SMD or Through Hole | IXGR32N60C2D1.pdf | |
![]() | HY1002 | HY1002 ORIGINAL DIP-14 | HY1002.pdf | |
![]() | TMS4C1050-6NL | TMS4C1050-6NL TI DIP-16 | TMS4C1050-6NL.pdf | |
![]() | SE2521A80 | SE2521A80 SIGE LGA-24 | SE2521A80.pdf | |
![]() | MAX9700BETB+ | MAX9700BETB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9700BETB+.pdf | |
![]() | DNF251-H-3A | DNF251-H-3A AERPDEV EML | DNF251-H-3A.pdf | |
![]() | PM50CS1D060300G | PM50CS1D060300G Mitsubishi SMD or Through Hole | PM50CS1D060300G.pdf | |
![]() | UPD753036GC-138-3B9 | UPD753036GC-138-3B9 NEC QFP 80 | UPD753036GC-138-3B9.pdf | |
![]() | 0520891610+ | 0520891610+ MOLEX SMD or Through Hole | 0520891610+.pdf | |
![]() | UPD33910S1 | UPD33910S1 NEC BGA | UPD33910S1.pdf |