창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K105K20X7RF55H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K105K20X7RF55H5 | |
| 관련 링크 | K105K20X7, K105K20X7RF55H5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 752091121GP | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 9SRT | 752091121GP.pdf | |
![]() | LMV721MS | LMV721MS NS SOT-23 | LMV721MS.pdf | |
![]() | BS85C20 | BS85C20 HOLTEK 28SKY | BS85C20.pdf | |
![]() | BCM1101C0KPBG-P30 | BCM1101C0KPBG-P30 BROADCOM BGA | BCM1101C0KPBG-P30.pdf | |
![]() | 2SD2715G | 2SD2715G PANASONIC SOT89 | 2SD2715G.pdf | |
![]() | LG L890-L1M2-1 | LG L890-L1M2-1 Osram SMD or Through Hole | LG L890-L1M2-1.pdf | |
![]() | BB133 P3/BB910 | BB133 P3/BB910 GC SOD-323 | BB133 P3/BB910.pdf | |
![]() | V1.25-5(TR) | V1.25-5(TR) JST SMD or Through Hole | V1.25-5(TR).pdf | |
![]() | 74CBTL06122AHF.518 | 74CBTL06122AHF.518 NXP SMD | 74CBTL06122AHF.518.pdf | |
![]() | PIC12C509A04/P | PIC12C509A04/P MICROCHIP DIP8 | PIC12C509A04/P.pdf | |
![]() | AZ971-1C-6D | AZ971-1C-6D ZETTLER SMD or Through Hole | AZ971-1C-6D.pdf | |
![]() | MAX351CSE | MAX351CSE MAXIM SOP163.9 | MAX351CSE.pdf |