창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K101J10C0GF5H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K101J10C0GF5H5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K101J10C0GF5H5 | |
| 관련 링크 | K101J10C, K101J10C0GF5H5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM6R8JAJWE | 6.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM6R8JAJWE.pdf | |
![]() | 0215.200MXP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0215.200MXP.pdf | |
![]() | 7282L15PAGI | 7282L15PAGI IDT SMD or Through Hole | 7282L15PAGI.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF768RF | RK73H1JTDF768RF KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTDF768RF.pdf | |
![]() | ST7273N5B1 | ST7273N5B1 ST DIP | ST7273N5B1.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10 | TIBPAL22V10 TI DIP | TIBPAL22V10.pdf | |
![]() | YH-5050 | YH-5050 YH SMD or Through Hole | YH-5050.pdf | |
![]() | LTC6078IDDPBF | LTC6078IDDPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC6078IDDPBF.pdf | |
![]() | OKA35D | OKA35D NEC CAN | OKA35D.pdf | |
![]() | L7824C-T | L7824C-T ST TO-3 | L7824C-T.pdf | |
![]() | TB2929HQ(K,M) | TB2929HQ(K,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2929HQ(K,M).pdf | |
![]() | TC1301B-FAAVMFTR | TC1301B-FAAVMFTR MICROCHIP DFN | TC1301B-FAAVMFTR.pdf |