창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1/363 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1/363 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1/363 | |
관련 링크 | K1/, K1/363 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1808A821KBGAT4X | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A821KBGAT4X.pdf | |
![]() | C907U709DZNDCAWL20 | 7pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U709DZNDCAWL20.pdf | |
![]() | RCP1206B1K50JS3 | RES SMD 1.5K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K50JS3.pdf | |
![]() | D2086-25 | D2086-25 INTEL DIP-28 | D2086-25.pdf | |
![]() | 350MXR560M35X40 | 350MXR560M35X40 RUBYCON DIP | 350MXR560M35X40.pdf | |
![]() | XC2S50-5I/FG256 | XC2S50-5I/FG256 XILINX BGA | XC2S50-5I/FG256.pdf | |
![]() | NNCD5.6D | NNCD5.6D NEC 0805-5.6V | NNCD5.6D.pdf | |
![]() | HEF4051BE | HEF4051BE ST DIP16 | HEF4051BE.pdf | |
![]() | 24L16B | 24L16B AUGAT SMD or Through Hole | 24L16B.pdf | |
![]() | SC514523CFU | SC514523CFU Freescale QFP | SC514523CFU.pdf | |
![]() | SIGC25T60NC | SIGC25T60NC Infineon SMD or Through Hole | SIGC25T60NC.pdf |