창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K0660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K0660 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K0660 | |
| 관련 링크 | K06, K0660 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B3X7R1H473K050BB | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B3X7R1H473K050BB.pdf | |
![]() | 4820P-1-223LF | RES ARRAY 10 RES 22K OHM 20SOIC | 4820P-1-223LF.pdf | |
![]() | MGA-62563 | MGA-62563 AVAGO SMD or Through Hole | MGA-62563.pdf | |
![]() | AN118H | AN118H AN SMD or Through Hole | AN118H.pdf | |
![]() | MB15E03SLPF | MB15E03SLPF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15E03SLPF.pdf | |
![]() | ISL22346UFV14Z | ISL22346UFV14Z INTERSIL TSSOP-14 | ISL22346UFV14Z.pdf | |
![]() | ERWF451LGC682MEH0M | ERWF451LGC682MEH0M nippon DIP | ERWF451LGC682MEH0M.pdf | |
![]() | B2C-J135XXN | B2C-J135XXN QFP- ST | B2C-J135XXN.pdf | |
![]() | MAX6689UP9A+TG05 | MAX6689UP9A+TG05 MAXIM TSSOP20 | MAX6689UP9A+TG05.pdf | |
![]() | BGA2771 NOPB | BGA2771 NOPB NXP SOT363 | BGA2771 NOPB.pdf | |
![]() | BAS16Y | BAS16Y PHILIPS SOT-23 | BAS16Y.pdf | |
![]() | LM2902KVQ | LM2902KVQ TI SOP14 | LM2902KVQ.pdf |