창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K/GM70/86k C035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K/GM70/86k C035 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K/GM70/86k C035 | |
| 관련 링크 | K/GM70/86, K/GM70/86k C035 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGX-3/8 | FUSE GLASS 375MA 250VAC 8AG | BK/AGX-3/8.pdf | |
![]() | CX3225GB10000P0HPQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | S5B-PH-SM4-TB(LF) | S5B-PH-SM4-TB(LF) JST SMD or Through Hole | S5B-PH-SM4-TB(LF).pdf | |
![]() | TC4422AVPA | TC4422AVPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4422AVPA.pdf | |
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![]() | TMS3556 | TMS3556 TI DIP-40 | TMS3556.pdf | |
![]() | LFD0082 | LFD0082 N/A SOP8 | LFD0082.pdf | |
![]() | 46877 | 46877 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46877.pdf | |
![]() | T30M36 | T30M36 ORIGINAL SMD or Through Hole | T30M36.pdf | |
![]() | SC11270CM | SC11270CM SierraSemiconductor SOP18 | SC11270CM.pdf | |
![]() | IBM025171NG5D60 | IBM025171NG5D60 IBM SOIC | IBM025171NG5D60.pdf | |
![]() | DM137-RHS3 | DM137-RHS3 SITI SMD or Through Hole | DM137-RHS3.pdf |