창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JZ14.7456-5.7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JZ14.7456-5.7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JZ14.7456-5.7 | |
관련 링크 | JZ14.74, JZ14.7456-5.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK042CG2R2CC-FW | 2.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG2R2CC-FW.pdf | |
![]() | 402F192XXCAT | 19.2MHz ±15ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCAT.pdf | |
![]() | TNPW20102K05BEEF | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K05BEEF.pdf | |
![]() | H444K2BCA | RES 44.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H444K2BCA.pdf | |
![]() | 73809-0201 | 73809-0201 MOLEX SMD or Through Hole | 73809-0201.pdf | |
![]() | DS1123LE-100 | DS1123LE-100 MAXIM TSSOP16 | DS1123LE-100.pdf | |
![]() | MAX6315US3103-T | MAX6315US3103-T MAXIM TO23-4 | MAX6315US3103-T.pdf | |
![]() | W24L010A | W24L010A WINBOND SMD or Through Hole | W24L010A.pdf | |
![]() | E28F800BVB70 | E28F800BVB70 INTEL TSOP | E28F800BVB70.pdf | |
![]() | S3257 | S3257 Q TSMD | S3257.pdf | |
![]() | RV4558N | RV4558N ORIGINAL DIP | RV4558N.pdf | |
![]() | LPC47M107S-M | LPC47M107S-M SCM SMD or Through Hole | LPC47M107S-M.pdf |