창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JXY-787878 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JXY-787878 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JXY-787878 | |
관련 링크 | JXY-78, JXY-787878 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38023AAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023AAT.pdf | |
![]() | SR2512JK-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-076K8L.pdf | |
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![]() | B1966 | B1966 ORIGINAL sop-10 | B1966.pdf | |
![]() | 2SC4117-GR(TE85L.F | 2SC4117-GR(TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4117-GR(TE85L.F.pdf | |
![]() | 0402 2.2R J | 0402 2.2R J TASUND SMD or Through Hole | 0402 2.2R J.pdf | |
![]() | 74HCT165 | 74HCT165 PHI DIP | 74HCT165.pdf | |
![]() | MAX3223IDBG4 (P/B) | MAX3223IDBG4 (P/B) TI SSOP-20 | MAX3223IDBG4 (P/B).pdf | |
![]() | 16819BOAN | 16819BOAN UC DIP16 | 16819BOAN.pdf |