창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JXI5020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JXI5020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JXI5020 | |
관련 링크 | JXI5, JXI5020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP260F33IET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F33IET.pdf | |
![]() | BFP650H6327XTSA1 | TRANS RF NPN 4V 150MA SOT343 | BFP650H6327XTSA1.pdf | |
![]() | 09P-822J-51 | 09P-822J-51 Fastron NA | 09P-822J-51.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG676 | XC3S5000-4FGG676 XILINX BGA | XC3S5000-4FGG676.pdf | |
![]() | TC74HC238AF.EL.F. | TC74HC238AF.EL.F. TOSHIBA SOPPB | TC74HC238AF.EL.F..pdf | |
![]() | HM6-6617B-9 | HM6-6617B-9 HAR SMD or Through Hole | HM6-6617B-9.pdf | |
![]() | CR16-8252-FF | CR16-8252-FF ASJ SMD or Through Hole | CR16-8252-FF.pdf | |
![]() | BB4127 | BB4127 BB DIP | BB4127.pdf | |
![]() | R25J | R25J FIRSTOHM SMD or Through Hole | R25J.pdf | |
![]() | Z0803606PSC | Z0803606PSC ZiLog DIP-40 | Z0803606PSC.pdf | |
![]() | CAY16220J4 | CAY16220J4 BOURNS SMD or Through Hole | CAY16220J4.pdf | |
![]() | 723CL | 723CL ORIGINAL DIP14 | 723CL.pdf |