창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JX2N925 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JX2N925 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JX2N925 | |
관련 링크 | JX2N, JX2N925 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 05083C103MAT2W | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C103MAT2W.pdf | |
![]() | 15KPA160CATR | TVS DIODE 160VWM 258.6VC P-600 | 15KPA160CATR.pdf | |
B82726S2363N40 | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 36A | B82726S2363N40.pdf | ||
![]() | WW1FT31R6 | RES 31.6 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT31R6.pdf | |
![]() | 37168 | 37168 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37168.pdf | |
![]() | 216DTCBBGAB(M7-CSP | 216DTCBBGAB(M7-CSP ATI BGA | 216DTCBBGAB(M7-CSP.pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGS | BD82HM55 SLGS INTEL BGA | BD82HM55 SLGS.pdf | |
![]() | B45170-E4474-K | B45170-E4474-K SIEM SMD or Through Hole | B45170-E4474-K.pdf | |
![]() | MRLDFCB0034PH | MRLDFCB0034PH LUM TRANS | MRLDFCB0034PH.pdf | |
![]() | ADMC401BSF | ADMC401BSF AD QFP | ADMC401BSF.pdf |