창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX2N3240 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX2N3240 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX2N3240 | |
| 관련 링크 | JX2N, JX2N3240 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-68R1-D-T10 | RES SMD 68.1 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-68R1-D-T10.pdf | |
![]() | 767161124GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 120K OHM 16SOIC | 767161124GPTR13.pdf | |
![]() | MS46SR-14-435-Q1-10X-10R-NC-AN | SYSTEM | MS46SR-14-435-Q1-10X-10R-NC-AN.pdf | |
![]() | TCA940 | TCA940 ORIGINAL DIP | TCA940.pdf | |
![]() | XIE20030 | XIE20030 ST DIP8 | XIE20030.pdf | |
![]() | BCM7633YKEFBG | BCM7633YKEFBG BCM BGA | BCM7633YKEFBG.pdf | |
![]() | D3261GG | D3261GG SONY BGA | D3261GG.pdf | |
![]() | 326CL | 326CL TELEDYNE CDIP | 326CL.pdf | |
![]() | 78011-0011 | 78011-0011 TYCO SMD or Through Hole | 78011-0011.pdf | |
![]() | SN75155J | SN75155J TI QQ- | SN75155J.pdf | |
![]() | CGPA10MM-G | CGPA10MM-G Comchip DO-214AC | CGPA10MM-G.pdf | |
![]() | MW6IC2240 | MW6IC2240 FSL NI- | MW6IC2240.pdf |