창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX2N2604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX2N2604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX2N2604 | |
| 관련 링크 | JX2N, JX2N2604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0710K5L | RES SMD 10.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0710K5L.pdf | |
![]() | MFK800A | MFK800A GUERTE SMD or Through Hole | MFK800A.pdf | |
![]() | HTB100-TP/SP3 | HTB100-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | HTB100-TP/SP3.pdf | |
![]() | MAX9311ECJ+T | MAX9311ECJ+T ORIGINAL MAXIM | MAX9311ECJ+T.pdf | |
![]() | MFC2300A | MFC2300A synergymwave SMD or Through Hole | MFC2300A.pdf | |
![]() | TC5093AP | TC5093AP TOSHIBA DIP | TC5093AP.pdf | |
![]() | CW160808 Series | CW160808 Series BOURNS SMD or Through Hole | CW160808 Series.pdf | |
![]() | TR3216FF4R | TR3216FF4R COIND SMD or Through Hole | TR3216FF4R.pdf | |
![]() | 24LC00/P050 | 24LC00/P050 MIC DIP8 | 24LC00/P050.pdf | |
![]() | AD558LN | AD558LN AD DIP | AD558LN.pdf | |
![]() | BG315A | BG315A CHA TO-39 | BG315A.pdf |