창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX2N1772 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX2N1772 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX2N1772 | |
| 관련 링크 | JX2N, JX2N1772 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ALZ11F4HW | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 4.5VDC Coil Through Hole | ALZ11F4HW.pdf | |
![]() | AC09F102ML7 | AC09F102ML7 LK SMD or Through Hole | AC09F102ML7.pdf | |
![]() | D6454GT-614 | D6454GT-614 ORIGINAL SMD24 | D6454GT-614.pdf | |
![]() | B1509LD-1W | B1509LD-1W SUCCEED DIP | B1509LD-1W.pdf | |
![]() | PST3856 | PST3856 MITSUMI SOT-343 | PST3856.pdf | |
![]() | PIC16F872T-I/SO | PIC16F872T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F872T-I/SO.pdf | |
![]() | LGY876-P1Q2-24-0-20-R18-Z | LGY876-P1Q2-24-0-20-R18-Z OSRAM SMD or Through Hole | LGY876-P1Q2-24-0-20-R18-Z.pdf | |
![]() | ADM1027-SIRQ | ADM1027-SIRQ AD SSOP | ADM1027-SIRQ.pdf | |
![]() | XM 06AUG | XM 06AUG LT QFN | XM 06AUG.pdf | |
![]() | U6229BAFLG3D | U6229BAFLG3D tfk SMD or Through Hole | U6229BAFLG3D.pdf | |
![]() | TD62594APG(5) | TD62594APG(5) TOSHIBA DIP | TD62594APG(5).pdf | |
![]() | ADG779BKSZ-REEL7. | ADG779BKSZ-REEL7. FCI SMD or Through Hole | ADG779BKSZ-REEL7..pdf |