창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX2N1673 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX2N1673 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX2N1673 | |
| 관련 링크 | JX2N, JX2N1673 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMB02070C3160FB200 | RES SMD 316 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3160FB200.pdf | |
![]() | SX1230I066TRT | RF Transmitter ISM 315MHz, 434MHz, 868MHz, 915MHz 17dBm 600kbps PCB, Surface Mount Antenna 24-VFQFN Exposed Pad | SX1230I066TRT.pdf | |
![]() | PEG124KA2330Q | PEG124KA2330Q EVOX RIFA SMD or Through Hole | PEG124KA2330Q.pdf | |
![]() | PLA160X | PLA160X CPC DIP6 | PLA160X.pdf | |
![]() | S6D0164X21-BHC8 | S6D0164X21-BHC8 SAMSUNG SMD | S6D0164X21-BHC8.pdf | |
![]() | K5N2866ABM-DF66 | K5N2866ABM-DF66 SAMSUNG BGA | K5N2866ABM-DF66.pdf | |
![]() | AM29DL162DT70WCF | AM29DL162DT70WCF SPANSION BGA | AM29DL162DT70WCF.pdf | |
![]() | XC3S1500TMFGG676-4I | XC3S1500TMFGG676-4I XILINS BGA | XC3S1500TMFGG676-4I.pdf | |
![]() | 4288AA | 4288AA infineon SOT-252 | 4288AA.pdf | |
![]() | SMAJ28ATR-13 | SMAJ28ATR-13 MICROSEMI DO-214AC | SMAJ28ATR-13.pdf | |
![]() | 08-70-1030 | 08-70-1030 MOLEX SMD or Through Hole | 08-70-1030.pdf | |
![]() | TPSD227K002R0045 | TPSD227K002R0045 AVX SMD or Through Hole | TPSD227K002R0045.pdf |