창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JX2N1154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JX2N1154 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JX2N1154 | |
관련 링크 | JX2N, JX2N1154 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225A331JBGAT4X | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A331JBGAT4X.pdf | |
![]() | TSA89F33CDT | 8.912MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F33CDT.pdf | |
![]() | R2009025 | R2009025 Cantherm SMD or Through Hole | R2009025.pdf | |
![]() | NJM2396-05 | NJM2396-05 JRC TO-220F-4 | NJM2396-05.pdf | |
![]() | BS62LV8001ECG70 | BS62LV8001ECG70 BSI TSOP2-44 | BS62LV8001ECG70.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 27B | RLZ TE-11 27B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 27B.pdf | |
![]() | LCN1206T-R47K-S | LCN1206T-R47K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-R47K-S.pdf | |
![]() | CS3843AD | CS3843AD CHERRY 14SOIC | CS3843AD.pdf | |
![]() | MX615D4 | MX615D4 CML SMD | MX615D4.pdf | |
![]() | SFB9N60 | SFB9N60 semiwell TO-263 | SFB9N60.pdf | |
![]() | UPC5556C | UPC5556C NEC N A | UPC5556C.pdf |