창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JX1N4589R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JX1N4589R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JX1N4589R | |
관련 링크 | JX1N4, JX1N4589R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0268.750V | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0268.750V.pdf | |
![]() | HD4825K-10 | RELAY SSR 530VAC/25A DC | HD4825K-10.pdf | |
![]() | Y4485V0080QT9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y4485V0080QT9R.pdf | |
![]() | APGRD002 | APGRD002 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | APGRD002.pdf | |
![]() | MB88141PF-G-BND-ER | MB88141PF-G-BND-ER ORIGINAL SOP24P | MB88141PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | SI9165BQ-TI | SI9165BQ-TI SI TSOP | SI9165BQ-TI.pdf | |
![]() | LM6211 MDC | LM6211 MDC NS SMD or Through Hole | LM6211 MDC.pdf | |
![]() | HWXQ208 | HWXQ208 RENESA SMD or Through Hole | HWXQ208.pdf | |
![]() | C0402NRNPO9BNR50 | C0402NRNPO9BNR50 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402NRNPO9BNR50.pdf | |
![]() | NJU7043RBI | NJU7043RBI JRC TSSOP | NJU7043RBI.pdf | |
![]() | D1074AGT | D1074AGT NEC SOP | D1074AGT.pdf | |
![]() | STV2112BN | STV2112BN ST DIP42 | STV2112BN.pdf |