창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX1N3346B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX1N3346B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX1N3346B | |
| 관련 링크 | JX1N3, JX1N3346B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CLR | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CLR.pdf | |
![]() | EXB-34V621JV | RES ARRAY 2 RES 620 OHM 0606 | EXB-34V621JV.pdf | |
![]() | CFM14JT13M0 | RES 13M OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT13M0.pdf | |
![]() | MB87M1570PFVS-G-BN | MB87M1570PFVS-G-BN FUJITSU QFP | MB87M1570PFVS-G-BN.pdf | |
![]() | CLA53124BW | CLA53124BW ORIGINAL PLCC | CLA53124BW.pdf | |
![]() | 8809X S034 | 8809X S034 TOSHIBA SSOP-16 | 8809X S034.pdf | |
![]() | AD5207B50/B10 | AD5207B50/B10 AD TSOP-14 | AD5207B50/B10.pdf | |
![]() | FCM1005K-300T03 | FCM1005K-300T03 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM1005K-300T03.pdf | |
![]() | MS3165-0 | MS3165-0 DMC SMD or Through Hole | MS3165-0.pdf | |
![]() | LH3330 | LH3330 LIGITEK ROHS | LH3330.pdf | |
![]() | 528073010+ | 528073010+ MOLEX SMD or Through Hole | 528073010+.pdf | |
![]() | 2N1659 | 2N1659 MOTOROLA CAN | 2N1659.pdf |