창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JX-TGD 1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JX-TGD 1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JX-TGD 1 | |
관련 링크 | JX-T, JX-TGD 1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC103JAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC103JAT1A.pdf | |
![]() | ERJ-T08J912V | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J912V.pdf | |
![]() | CRCW06034M32FKEB | RES SMD 4.32M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034M32FKEB.pdf | |
![]() | BD5650AFVM | BD5650AFVM ROHM SMD or Through Hole | BD5650AFVM.pdf | |
![]() | K120J15C0GF5.L2 | K120J15C0GF5.L2 VISHAY DIP | K120J15C0GF5.L2.pdf | |
![]() | LM20136/46 | LM20136/46 NSC SMD or Through Hole | LM20136/46.pdf | |
![]() | E28F004BVB70 | E28F004BVB70 INTEL TSOP | E28F004BVB70.pdf | |
![]() | 2N7002LTIG | 2N7002LTIG ON SMD or Through Hole | 2N7002LTIG.pdf | |
![]() | 24C210A-15 | 24C210A-15 ORIGINAL DIP40 | 24C210A-15.pdf |