창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JX-TG008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JX-TG008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JX-TG008 | |
관련 링크 | JX-T, JX-TG008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D300JLAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLAAC.pdf | |
![]() | KLDR03.2T | FUSE CRTRDGE 3.2A 600VAC/300VDC | KLDR03.2T.pdf | |
![]() | ATS135BSM-1 | 13.5MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS135BSM-1.pdf | |
![]() | CLA63063BW | CLA63063BW GPS DIP-24 | CLA63063BW.pdf | |
![]() | TSB43DB42ZHCR | TSB43DB42ZHCR TI SMD or Through Hole | TSB43DB42ZHCR.pdf | |
![]() | ROP1011102/4C | ROP1011102/4C ERICSSON BGA | ROP1011102/4C.pdf | |
![]() | 2N5551 150-200 | 2N5551 150-200 CJ SOT-23 | 2N5551 150-200.pdf | |
![]() | MC33530 | MC33530 ON SOP | MC33530.pdf |