Taiyo Yuden JWK105C7104MP-F
-W.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- JWK105C7104MP-F
- 제조업 자
- Taiyo Yuden
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0204(0510 미터법) 0.020" L x 0.039" W(0.52mm x 1.00mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
JWK105C7104MP-F 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 24.25944
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 JWK105C7104MP-F 재고가 있습니다. 우리는 Taiyo Yuden 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Taiyo Yuden 전자 부품 전문. JWK105C7104MP-F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. JWK105C7104MP-F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- JWK105C7104MP-F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
JWK105C7104MP-F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-JWK105C7104MP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps JWK105C7104MP-FSpec Sheet | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 2167 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | W | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0204(0510 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.020" L x 0.039" W(0.52mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.014"(0.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-2152-2 CE JWK105 C7104MP-F JWK105C7104MPF JWK105C7105MP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | JWK105C7104MP-F | |
| 관련 링크 | JWK105C71, JWK105C7104MP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
JWK105C7104MP-F 의 관련 제품
 | 416F27035ILR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ILR.pdf | |
.jpg) | AR0805FR-0762RL | RES SMD 62 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0762RL.pdf | |
 | MS0740AA | MS0740AA MS SOP20 | MS0740AA.pdf | |
| 31024AE51 | 31024AE51 QL QFP | 31024AE51.pdf | |
| SW-461/464 | SW-461/464 MACOM BGA | SW-461/464.pdf | |
| M25PX64SOVMF6TP | M25PX64SOVMF6TP MICRON WSOIC-16 | M25PX64SOVMF6TP.pdf | |
| CFA0207H01502J2500 | CFA0207H01502J2500 VISHAYDRALORIC SMD or Through Hole | CFA0207H01502J2500.pdf | |
| BT68561AKP R5562-31 | BT68561AKP R5562-31 BT DIP | BT68561AKP R5562-31.pdf | |
| PSB21525HV2.1 . | PSB21525HV2.1 . Infineon MQFP44 | PSB21525HV2.1 ..pdf | |
| S3C863AX92-AQB9 | S3C863AX92-AQB9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C863AX92-AQB9.pdf | |
| SM712G4-BB | SM712G4-BB LYNXDM BGA | SM712G4-BB.pdf | |
| LV9945DEV-100.0M | LV9945DEV-100.0M PLE SMD or Through Hole | LV9945DEV-100.0M.pdf |