창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JV2N2324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JV2N2324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JV2N2324 | |
관련 링크 | JV2N, JV2N2324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVR0J101MDD1TD | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR0J101MDD1TD.pdf | |
![]() | VJ0603D750GLCAT | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750GLCAT.pdf | |
![]() | ECS-400-10-37Q-EN-TR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | TR88017CF | TR88017CF TRITECH QFP | TR88017CF.pdf | |
![]() | HB317-HWA | HB317-HWA INTEL TO252 | HB317-HWA.pdf | |
![]() | SNJ54S257 | SNJ54S257 TI DIP | SNJ54S257.pdf | |
![]() | TPA1517DWPG4 | TPA1517DWPG4 TI SMD or Through Hole | TPA1517DWPG4.pdf | |
![]() | AM1090B1023 | AM1090B1023 ANA SOP | AM1090B1023.pdf | |
![]() | LT1076CT-5 | LT1076CT-5 LT TO220-5 | LT1076CT-5 .pdf | |
![]() | LTC2267CUJ-14#PBF/IU | LTC2267CUJ-14#PBF/IU LT SMD or Through Hole | LTC2267CUJ-14#PBF/IU.pdf | |
![]() | FJV3N | FJV3N ORIGINAL SMD or Through Hole | FJV3N.pdf | |
![]() | FMG-21S | FMG-21S SANKEN TO-220 | FMG-21S.pdf |