창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JV2N2008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JV2N2008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JV2N2008 | |
| 관련 링크 | JV2N, JV2N2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512CKB07137RL | RES SMD 137 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07137RL.pdf | |
![]() | CMF5597K600BHEA | RES 97.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5597K600BHEA.pdf | |
![]() | GMS41500- | GMS41500- LGS DIP-30 | GMS41500-.pdf | |
![]() | C60033APA | C60033APA MAX DIP8 | C60033APA.pdf | |
![]() | SS14-TR-GW | SS14-TR-GW ORIGINAL SMD or Through Hole | SS14-TR-GW.pdf | |
![]() | PCF8576DU | PCF8576DU PHI SMD or Through Hole | PCF8576DU.pdf | |
![]() | M135 | M135 ORIGINAL SOP-8 | M135.pdf | |
![]() | WIRECON36PCPUCONV.BOX | WIRECON36PCPUCONV.BOX HITACHICABLEASIA SMD or Through Hole | WIRECON36PCPUCONV.BOX.pdf | |
![]() | FU-397SPP-x1M1D | FU-397SPP-x1M1D ORIGINAL Module | FU-397SPP-x1M1D.pdf | |
![]() | 53C8126HK45 | 53C8126HK45 LATTICE SOIC | 53C8126HK45.pdf | |
![]() | BU4233G | BU4233G ROHM SMD or Through Hole | BU4233G.pdf | |
![]() | SP385ACA-L/TR | SP385ACA-L/TR SipexCorporation SMD or Through Hole | SP385ACA-L/TR.pdf |