창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JV1AP-S-5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JV1AP-S-5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JV1AP-S-5V | |
| 관련 링크 | JV1AP-, JV1AP-S-5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW06038K76BEEA | RES SMD 8.76KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06038K76BEEA.pdf | |
![]() | TCO-711A-32M | TCO-711A-32M EPSON SMD or Through Hole | TCO-711A-32M.pdf | |
![]() | K4M562333G-HN75 | K4M562333G-HN75 SAMSUNG BGA | K4M562333G-HN75.pdf | |
![]() | TC53604BF | TC53604BF TSOHIBA QFP | TC53604BF.pdf | |
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![]() | ERX1SJPR82S | ERX1SJPR82S N/A SMD or Through Hole | ERX1SJPR82S.pdf | |
![]() | MAX3223CPP | MAX3223CPP MAXIM DIP-20 | MAX3223CPP.pdf | |
![]() | 3323P-1-105LF | 3323P-1-105LF BURANS DIP | 3323P-1-105LF.pdf | |
![]() | PAP2308 | PAP2308 PAP SOP8 | PAP2308.pdf |