창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JV1AF-9V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JV1AF-9V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JV1AF-9V | |
| 관련 링크 | JV1A, JV1AF-9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y182JBGAT4X | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y182JBGAT4X.pdf | |
![]() | 445C22E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22E27M00000.pdf | |
![]() | RT1206CRB0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0718R7L.pdf | |
![]() | 3223W | 3223W BOURNS SMD or Through Hole | 3223W.pdf | |
![]() | 1N5387B(190V) | 1N5387B(190V) EIC/ON DIP-2 | 1N5387B(190V).pdf | |
![]() | IS61LV6416-12B | IS61LV6416-12B ISSI BGA | IS61LV6416-12B.pdf | |
![]() | RPC502R7-J 2010-2.7R PB-FREE | RPC502R7-J 2010-2.7R PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | RPC502R7-J 2010-2.7R PB-FREE.pdf | |
![]() | eala1136 | eala1136 JRC SOP | eala1136.pdf | |
![]() | HS9-4424RH-8 | HS9-4424RH-8 INTERSIL SMD or Through Hole | HS9-4424RH-8.pdf | |
![]() | 06K7393 | 06K7393 NEWBRIDG BGA | 06K7393.pdf | |
![]() | 45FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN) | 45FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 45FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | TJA1054AT/VM.512 | TJA1054AT/VM.512 NXP SMD or Through Hole | TJA1054AT/VM.512.pdf |