창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JTS-XAP-03V-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JTS-XAP-03V-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JTS-XAP-03V-2 | |
관련 링크 | JTS-XAP, JTS-XAP-03V-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2701XCAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCAT.pdf | |
![]() | 103684-5 | 103684-5 M SMD or Through Hole | 103684-5.pdf | |
![]() | STRA6053M | STRA6053M SANKEN DIP-7 | STRA6053M.pdf | |
![]() | DF06S-6031E3/27 | DF06S-6031E3/27 VISHAY SOP-4 | DF06S-6031E3/27.pdf | |
![]() | 2SB889F | 2SB889F ROHM TO-126 | 2SB889F.pdf | |
![]() | TR/1608FF-0.25A | TR/1608FF-0.25A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/1608FF-0.25A.pdf | |
![]() | RG1E336M05011 | RG1E336M05011 SAMWH DIP | RG1E336M05011.pdf | |
![]() | DRV401AIDWPG4 | DRV401AIDWPG4 TEXAS SOIC | DRV401AIDWPG4.pdf | |
![]() | W99685CBM2 | W99685CBM2 WINBOND BGA | W99685CBM2.pdf | |
![]() | B43560A4159M007 | B43560A4159M007 EPCOS DIP | B43560A4159M007.pdf | |
![]() | AM840-00109 | AM840-00109 TERADYNE SMD or Through Hole | AM840-00109.pdf | |
![]() | ZICM2410P0-1-B | ZICM2410P0-1-B CaliforniaEasternLaboratories SMD or Through Hole | ZICM2410P0-1-B.pdf |