창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JT-TL029 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JT-TL029 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JT-TL029 | |
관련 링크 | JT-T, JT-TL029 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-6RQJ2R4V | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJ2R4V.pdf | |
![]() | MBB02070C9202FC100 | RES 92K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9202FC100.pdf | |
![]() | OR2C04A4S | OR2C04A4S ORCA QFP | OR2C04A4S.pdf | |
![]() | LM1086CT-ADJ/NOPB | LM1086CT-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1086CT-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | CD-301151E | CD-301151E TAM SMD or Through Hole | CD-301151E.pdf | |
![]() | BCM56820BOKFSBG | BCM56820BOKFSBG BROADCOM BGA | BCM56820BOKFSBG.pdf | |
![]() | ROP1011154/C R1A | ROP1011154/C R1A Ericsson SMD or Through Hole | ROP1011154/C R1A.pdf | |
![]() | HDL4H06NV580-11 | HDL4H06NV580-11 HITACHI BGA | HDL4H06NV580-11.pdf | |
![]() | APT1201R6BVFRG | APT1201R6BVFRG MICROSEMI SMD or Through Hole | APT1201R6BVFRG.pdf | |
![]() | RM4136/BCAJC | RM4136/BCAJC TI CDIP-14 | RM4136/BCAJC.pdf |