창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JT-7060-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JT-7060-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JT-7060-S | |
관련 링크 | JT-70, JT-7060-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0679H9100-05 | FUSE BOARD MNT 10A 350VAC 60VDC | 0679H9100-05.pdf | |
![]() | 310600010053 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600010053.pdf | |
![]() | CXA2159AS | CXA2159AS SONY DIP | CXA2159AS.pdf | |
![]() | 100ME2R2CZ | 100ME2R2CZ SUNCON DIP | 100ME2R2CZ.pdf | |
![]() | LM2902DR/DT | LM2902DR/DT TI SOP | LM2902DR/DT.pdf | |
![]() | FFP05U60DNTU | FFP05U60DNTU FSC SMD or Through Hole | FFP05U60DNTU.pdf | |
![]() | BZV55-C3V0,115 | BZV55-C3V0,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V0,115.pdf | |
![]() | ICL7116IPL | ICL7116IPL MAXIM SMD-16 | ICL7116IPL.pdf | |
![]() | PA2576 | PA2576 N/A SMD or Through Hole | PA2576.pdf | |
![]() | LM107G | LM107G NS SMD or Through Hole | LM107G.pdf | |
![]() | TC74HC02AP(F) | TC74HC02AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC02AP(F).pdf | |
![]() | 2SC3944A | 2SC3944A ORIGINAL TO-220 | 2SC3944A.pdf |