창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JSY-B005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JSY-B005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JSY-B005 | |
| 관련 링크 | JSY-, JSY-B005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R2DA03L | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R2DA03L.pdf | |
![]() | 885012210004 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210004.pdf | |
![]() | 310000030435 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000030435.pdf | |
![]() | GMAC-NAA | GMAC-NAA ALCATEL QFP208 | GMAC-NAA.pdf | |
![]() | 0805C0G331J050P07 | 0805C0G331J050P07 EPCS SMD or Through Hole | 0805C0G331J050P07.pdf | |
![]() | M60011-0106SP | M60011-0106SP MITSUBIS DIP64 | M60011-0106SP.pdf | |
![]() | UC1843J883B | UC1843J883B TI DIP-8 | UC1843J883B.pdf | |
![]() | 4559BAE | 4559BAE SI SOP-8 | 4559BAE.pdf | |
![]() | 32D621K | 32D621K ORIGINAL DIP | 32D621K.pdf | |
![]() | MAX1711EEG-TG068 | MAX1711EEG-TG068 MAXIM SSOP | MAX1711EEG-TG068.pdf | |
![]() | KM44V100DT-6 | KM44V100DT-6 SEC TSSOP | KM44V100DT-6.pdf |