창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JSS0010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JSS0010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JSS0010 | |
관련 링크 | JSS0, JSS0010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812CC472MAT1A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC472MAT1A.pdf | |
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![]() | 1SS181 /A3 | 1SS181 /A3 TOSHIBA SOT-23 | 1SS181 /A3.pdf | |
![]() | TVA8LC12 | TVA8LC12 F SMD | TVA8LC12.pdf | |
![]() | F2596TR | F2596TR Littelfuse SMD or Through Hole | F2596TR.pdf | |
![]() | CS7103EO/EF | CS7103EO/EF SEMICO SMD or Through Hole | CS7103EO/EF.pdf | |
![]() | 10VXP18000M30X30 | 10VXP18000M30X30 Rubycon DIP-2 | 10VXP18000M30X30.pdf | |
![]() | TL2575-ADJIKTTRG3 | TL2575-ADJIKTTRG3 TI TO-263 | TL2575-ADJIKTTRG3.pdf | |
![]() | MFR185 | MFR185 Bo DIP | MFR185.pdf |