창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JS71144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JS71144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JS71144 | |
| 관련 링크 | JS71, JS71144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MB3793-APNF | MB3793-APNF FUJI SOP3.9 | MB3793-APNF.pdf | |
![]() | SLA7023 | SLA7023 SANKEN DIP | SLA7023.pdf | |
![]() | LM6482IMX | LM6482IMX NSC SOP8 | LM6482IMX.pdf | |
![]() | TLC591 | TLC591 tosh SMD or Through Hole | TLC591.pdf | |
![]() | 4041AM-1 | 4041AM-1 Delevan SMD or Through Hole | 4041AM-1.pdf | |
![]() | C0603C0G1H050CT00NN | C0603C0G1H050CT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H050CT00NN.pdf | |
![]() | TL431MJG/883B | TL431MJG/883B TI DIP | TL431MJG/883B.pdf | |
![]() | BC558B/P | BC558B/P KEC SMD or Through Hole | BC558B/P.pdf | |
![]() | PIC16C73B-04E/SO | PIC16C73B-04E/SO MICROCHIP SOIC-28 | PIC16C73B-04E/SO.pdf | |
![]() | LLK2W271MHSB | LLK2W271MHSB NICHICON DIP | LLK2W271MHSB.pdf | |
![]() | ISL3845 | ISL3845 INTERSIL TSOP | ISL3845.pdf |