창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS4-12002600-30-8P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS4-12002600-30-8P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS4-12002600-30-8P | |
관련 링크 | JS4-120026, JS4-12002600-30-8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DS8830AJ | DS8830AJ NS CDIP | DS8830AJ.pdf | |
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![]() | SM8952AC | SM8952AC ORIGINAL DIP | SM8952AC.pdf | |
![]() | L1A7740 | L1A7740 LSI QFP | L1A7740.pdf | |
![]() | MA4PC764 | MA4PC764 MA/COM SMD or Through Hole | MA4PC764.pdf | |
![]() | TL072CDR(ROHS) | TL072CDR(ROHS) TI SOP | TL072CDR(ROHS).pdf | |
![]() | XC4058XLA-09BG352C | XC4058XLA-09BG352C XILINX SMD or Through Hole | XC4058XLA-09BG352C.pdf | |
![]() | UPD55664GDH63 | UPD55664GDH63 NEC QFP208 | UPD55664GDH63.pdf |