창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JS4-00101000-30-10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JS4-00101000-30-10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JS4-00101000-30-10P | |
| 관련 링크 | JS4-0010100, JS4-00101000-30-10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 947D241K132AGGSN | 240µF Film Capacitor 230V 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | 947D241K132AGGSN.pdf | |
![]() | 9C12000083 | 12MHz ±20ppm 수정 30pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12000083.pdf | |
![]() | RAVF164DJT3K60 | RES ARRAY 4 RES 3.6K OHM 1206 | RAVF164DJT3K60.pdf | |
![]() | GMS97C540 | GMS97C540 Hyundai SOP | GMS97C540.pdf | |
![]() | BU2286FV | BU2286FV ROHM TSSOP-16P | BU2286FV.pdf | |
![]() | C11553 | C11553 LEDIL SMD or Through Hole | C11553.pdf | |
![]() | NT80960JF3V334 | NT80960JF3V334 Intel SMD or Through Hole | NT80960JF3V334.pdf | |
![]() | A3012717-1 | A3012717-1 IOR DIP3J | A3012717-1.pdf | |
![]() | NLF183T307X1C3D | NLF183T307X1C3D MURATA SMD | NLF183T307X1C3D.pdf | |
![]() | UPD4164C-2 | UPD4164C-2 NEC DIP-16 | UPD4164C-2.pdf | |
![]() | MT90224 | MT90224 ZARLINK BGA | MT90224.pdf | |
![]() | LMV431BIMF TEL:82766440 | LMV431BIMF TEL:82766440 NS SOT23-3 | LMV431BIMF TEL:82766440.pdf |