창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS29F16G32PANC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS29F16G32PANC1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS29F16G32PANC1 | |
관련 링크 | JS29F16G3, JS29F16G32PANC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL7520WT-R047-F | RES SMD 0.047 OHM 2W 3008 WIDE | RL7520WT-R047-F.pdf | |
![]() | PHP00603E4221BBT1 | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4221BBT1.pdf | |
![]() | QM200HA-2HB | QM200HA-2HB MITSUBISHIPRX 200A 1000V 1U | QM200HA-2HB.pdf | |
![]() | ECGCD0D101HR | ECGCD0D101HR PANASONIC SMD | ECGCD0D101HR.pdf | |
![]() | 1327G6-BK | 1327G6-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 1327G6-BK.pdf | |
![]() | 1608GC2T5N6 | 1608GC2T5N6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608GC2T5N6.pdf | |
![]() | DSPIC30F60130IF | DSPIC30F60130IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60130IF.pdf | |
![]() | LM2670SD-5.0 | LM2670SD-5.0 NSC LLP-14 | LM2670SD-5.0.pdf | |
![]() | BYQ28EF-150 | BYQ28EF-150 VISHAY TO-220F | BYQ28EF-150.pdf | |
![]() | FDD14AN06 LA0 | FDD14AN06 LA0 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD14AN06 LA0.pdf | |
![]() | IBM43GAENGP0002 | IBM43GAENGP0002 IBM SMD or Through Hole | IBM43GAENGP0002.pdf | |
![]() | MSM548262-60JS | MSM548262-60JS OKI SOJ | MSM548262-60JS.pdf |