창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS2-00100800-18-8P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS2-00100800-18-8P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS2-00100800-18-8P | |
관련 링크 | JS2-001008, JS2-00100800-18-8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0154.500DR | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0154.500DR.pdf | |
![]() | AIRD-03-151K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 64 mOhm Max Radial | AIRD-03-151K.pdf | |
![]() | CP00252R700JB14 | RES 2.7 OHM 25W 5% AXIAL | CP00252R700JB14.pdf | |
![]() | AD8318SCPZ-EP-RL7 | RF Detector IC WiMax, WLAN 1MHz ~ 8GHz -60dBm ~ -2dBm 16-WQFN Exposed Pad, CSP | AD8318SCPZ-EP-RL7.pdf | |
![]() | APX809-40SA | APX809-40SA DIODES SMD or Through Hole | APX809-40SA.pdf | |
![]() | QSMEADSMS001 | QSMEADSMS001 FEVSY DIP-28 | QSMEADSMS001.pdf | |
![]() | cdenesp10k (133X7.5)1.05VSET | cdenesp10k (133X7.5)1.05VSET VIA BGA | cdenesp10k (133X7.5)1.05VSET.pdf | |
![]() | OFWG3254-P100 | OFWG3254-P100 SIEMENS DIP | OFWG3254-P100.pdf | |
![]() | 1NTC004229 | 1NTC004229 SIEMENS QFP | 1NTC004229.pdf | |
![]() | PH525 | PH525 NEC SMD or Through Hole | PH525.pdf | |
![]() | FYPF2004DN====FSC | FYPF2004DN====FSC FSC TO-220F | FYPF2004DN====FSC.pdf | |
![]() | EDEN-ESP10000 | EDEN-ESP10000 VIA BGA | EDEN-ESP10000.pdf |