창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRE6HB013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRE6HB013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRE6HB013 | |
| 관련 링크 | JRE6H, JRE6HB013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-61-32-18-TR | 6.144MHz ±30ppm 수정 32pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-61-32-18-TR.pdf | |
![]() | MAZ32000HL | MAZ32000HL ORIGINAL TO-23 | MAZ32000HL.pdf | |
![]() | 2-338123-1 | 2-338123-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-338123-1.pdf | |
![]() | MCRF355/SNQ11 | MCRF355/SNQ11 microchip dip sop | MCRF355/SNQ11.pdf | |
![]() | MN101C28D | MN101C28D PANASONIC QFP | MN101C28D.pdf | |
![]() | TMS27PC256DHE | TMS27PC256DHE TI SOP | TMS27PC256DHE.pdf | |
![]() | ESAD25M-04D | ESAD25M-04D FUJI TO-3P | ESAD25M-04D.pdf | |
![]() | CAT1025YI-30-GT3 | CAT1025YI-30-GT3 ON SMD or Through Hole | CAT1025YI-30-GT3.pdf | |
![]() | PCL-C7RGBBZ32SC | PCL-C7RGBBZ32SC ORIGINAL SMD or Through Hole | PCL-C7RGBBZ32SC.pdf | |
![]() | SM5S22AHE32D | SM5S22AHE32D SIX SMD or Through Hole | SM5S22AHE32D.pdf | |
![]() | VRBG5614S | VRBG5614S STANLEY 2009 | VRBG5614S.pdf | |
![]() | STP2301S | STP2301S SEMTRON SMD or Through Hole | STP2301S.pdf |